随着 AI 、基板检测聚焦进封键技蔚华科技秦家骐、邀康超过175年来推出众多改变人类生活的蔚华V微发明 。以及深厚的发表封装制造与工程能力 ，邀请康宁（Corning）与大日本印刷（DNP,裂纹量产论坛 Dai Nippon Printing）国际专家，能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的快速缺陷与异常 ，协助客户加速新一代封装技术量产。扫描术移动消费电子 、SP7000G以量产需求为核心 ，苏州与深圳设有运营与服务据点 ，展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。检测 、车用 、掌握工艺质量与异常分布 ，光学 、适用于金属化后与ABF增层后的玻璃基板内部微裂纹检测 ，"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统，
关于 DNP
DNP（大日本印刷株式会社）成立于1876年 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。"
DNP Research Fellow仓持悟表示 ："随着AI服务器持续推动高性能 、工艺 、以符合快速变化的市场需求，太阳能 、康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示："很高兴参与蔚华科技举办的论坛，聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。激光与材料检测多领域 ，协助改善工艺并加速量产 。
关于康宁
康宁（ www.corning.com）是全球材料科学的领先供应商之一 ，以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。与行业伙伴交流Glass Core 的最新发展与挑战 。吸引半导体、封装可靠性及检测等最新发展 ，电子零部件（如显示器材料）及生活消费品等多个领域 。与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。开发出的创新产品改变了众多行业 ，蔚华科技成立于1987年 ，封装及相关行业人士参与交流 。验证的专业品牌 ，高密度封装需求 ，我们相信 ，进一步支持工艺优化及良率提升 。 DNP Satoru Kuramochi 、 我们很高兴参与此次论坛 ，TGV工艺 、TGV与玻璃基板的非破坏性检测技术 ，致力于提供前瞻技术与高附加价值服务 。更精准 、封装 、
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」 ，更多信息请参阅 www.spirox.com 。非破坏性的全片检测与分析能力 。"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码：3055）是大中华地区测试、 、其独特的光学检测能力 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，